結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)

1. 爐體加熱采用貴金屬鎳鎘合金絲雙排繞制,，減少干擾,，更耐高溫。

2. 托盤(pán)傳感器,，采用貴金屬合金絲精工打造,，具有耐高溫，抗氧化,，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn),。

3. 供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開(kāi),，減少熱量和振動(dòng)對(duì)微熱天平的影響,。

4. 采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu),，操作方便。上移爐體放樣品操作很難,，易造成樣品桿損壞,。

5. 主機(jī)采用隔絕加熱爐體對(duì)機(jī)箱及微熱天平的熱影響。

6. 可根據(jù)客戶要求更換爐體

控制器,、軟件優(yōu)勢(shì)

1. 采用進(jìn)口ARM處理器,，采樣速度，處理速度更快捷,。

2. 四路采樣AD對(duì)TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集,。

3. 加熱控制，采用PID算法,，精準(zhǔn)控制,。可以多段升溫,、恒溫

4. 軟件與儀器之間采用USB雙向通訊,，*實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過(guò)電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止,。

5.  7寸全彩24bit觸摸屏,，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)